散熱模擬分析 & 散熱模組設計 – 科昇一站式滿足客戶從散熱模擬=>樣品製作=> 開模具 =>量化生產

CPU散熱模擬軟體是現在普遍大量運用於幫助各公司在處理產品散熱設計,可及早發現潛在問題幫助公司節省費用與時間的工具。隨著科技的進步,各領域對CPU功能與演算速度要求越來越高,CPU穩定的散熱效率成為各公司研發產品,避免過熱而影響散熱效能的重要課題之一。


為什麼選科昇為貴公司做散熱模擬分析呢? 科昇具備超過30年散熱領域的經驗,超過100項國內外專利,在模擬散熱分析有長足的經驗與散熱模組設計心得。科昇擁有散熱片廠&風扇廠,加上長久在風扇、散熱片&散熱模組勤勤懇懇的耕耘,除了散熱器標準品之外,也專注於投入客製化產品,針對客戶不同的產品品項,從散熱模組前期建檔,測試結果分析,專業團隊提出設計建議到樣品打樣確認及量產都提供客戶一站式効率化服務。


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科昇進行散熱模擬之前,與客戶充分溝通,請客戶提供資訊大致如下幾點:

1.     CPU規格:客戶提供詳細的CPU資訊,包含CPU品牌型號、瓦特數等等。

2.     主機板上其他零件規格:除了CPU,客戶需要提供系統中其他熱源,外殼尺寸,出風口尺寸、位置,各配件在系統中的相對位置等等。

3.     操作溫度:客戶提供環境溫度、外殼或者CPU的目標溫度等。

4.     操作條件:產品的實際應用面資訊。

5.     設計條件限定:客戶提供產品設計的條件限定,舉例來說散熱片的機構尺寸等等,可使科昇設計散熱模組更符合客戶實際應用面需求,一次到位。

 

一站式服務:


科昇工廠位於大陸與台灣,生產製造產品包括風扇、散熱片、散熱模組與散熱相關零配件。科昇提供客戶從初期的散熱模擬分析、樣品打樣確認(可能一次或者兩次以上)到樣品確認走入量產,可以說陪伴客戶給與專業的散熱模組設計公司。


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